環(huán)保標簽，說起來很簡單，就是將傳統(tǒng)的蝕刻技術(shù)變成印刷技術(shù)，減少蝕刻清洗時產(chǎn)生的污染，同時用紙基來代替PET作為RFID天線的承印材料。但是，做起來，其中有著許多的難題需要攻克。
年標簽出貨量，即將突破400億大關(guān)
RFID技術(shù)發(fā)展至今，已經(jīng)扎根于零售、圖書、工業(yè)、物流倉儲等多個領(lǐng)域。根據(jù)AIoT星圖研究院的調(diào)研，2023年全球UHF RFID標簽的出貨量有望達到390億枚，市場正處于高速發(fā)展中，標簽的出貨量以每年20%的增速快速發(fā)展。
通過新型電路形成技術(shù)，實現(xiàn)與使用塑料薄膜的傳統(tǒng)產(chǎn)品同等的通信性能撕開標簽天線即回路破壞，可有效防止通過重新粘貼等的惡意復用。
凸版印刷成功開發(fā)出一款環(huán)保型NFC（近場通信）標簽, 該標簽的天線基材采用紙質(zhì)材料替代傳統(tǒng)的聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜，于2023年1月23日開始上市銷售。同時，該產(chǎn)品打入環(huán)保意識較高的歐洲市場并從今天開始面向全球銷售。
2020年全球NFC標簽市場規(guī)模為38億美元，預計到2030年將達到155億美元。由于非接觸式支付系統(tǒng)和供應鏈管理方面的使用日益增加，以及新型冠狀病毒（COVID-19）的大流行導致人們保持社交距離等因素促成了其發(fā)展。天線定制化，也是一大亮點，其現(xiàn)有設(shè)備可以實現(xiàn)對天線進行定制化設(shè)計。目前對于一些大品牌，有一個很關(guān)鍵的痛點，大型品牌商需要一款屬于自己品牌的定制化天線，這對于品牌保護來說是必然的趨勢。RFID環(huán)保標簽實現(xiàn)了靈活成型，相比于蝕刻重新曬版的高昂價格，印刷天線不需要曬版成本，同時在時間成本上也優(yōu)于傳統(tǒng)蝕刻。通過定制化標簽，可以在天線印刷階段對天線進行。
目前，市面上供應的超高頻、高頻以及雙頻RFID Dry Inlay，并且可以實現(xiàn)根據(jù)場景需求，通過制程的調(diào)整來制作不同識別距離的Dry Inlay，根據(jù)需求實現(xiàn)場景化定制。
環(huán)保，不只是噱頭，而是擁有標準的全生產(chǎn)環(huán)保環(huán)保標簽，不只是“片面”的環(huán)保，而是對生產(chǎn)工藝、復合加工耗材的全流程環(huán)保。ISO13432認證，這是國際上對于可降解材料最嚴苛的標準之一。在這個標準之下，需要經(jīng)過五個認證步驟：①材料分析，對天線的材料進行分析，看是否含有有毒物質(zhì)。②重金屬分析，只要標簽中含有銅，就屬于重金屬材料，無法通過這一步認證。③自分解分析，在實驗室條件下，標簽能夠在有氧堆肥的條件下實現(xiàn)自然的分解，在6個月內(nèi)有90%以上的材料被轉(zhuǎn)化為自然界存在的氣體、水和礦物質(zhì)。在該標準的測試下，6個月之內(nèi)殘留不能超過10%。環(huán)保標簽天線，5個月8-9%殘留，9個月的殘留4%，成功通過了該標準。④堆肥降解后的天線材料能夠通過22mm篩網(wǎng)的過濾。⑤分解后的材料放入培植土里進行測試，通過70%培植土，30%降解后材料的比例，用混合土種植玉米、大豆等種子，觀察其果實的生長狀態(tài)。
將天線送樣進行了雙85測試，并讓天線、芯片和承印紙基材都暴露于環(huán)境中。最后的測試結(jié)果，紙基發(fā)生了變色，但天線的性能幾乎沒有變化，沒有產(chǎn)生大幅的延遲。也就是說，雖然這是一款新型的紙?zhí)炀€，但耐候性和環(huán)境適應性已經(jīng)可以和傳統(tǒng)的PET天線媲美，不相上下。
環(huán)保將是未來趨勢
隨著碳中和國策的穩(wěn)步推進，環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的理念，必將逐漸滲透至每一位行業(yè)玩家的心中?，F(xiàn)在，許多大型集團公司都已經(jīng)開始嘗試使用更加環(huán)保的方式，來降低企業(yè)生產(chǎn)活動中的碳排放。未來，面對RFID市場，歡迎更多的企業(yè)投身于環(huán)保RFID的研發(fā)與生產(chǎn)之中。只有共同推廣環(huán)保理念，才能實現(xiàn)未來碳中和的目標。
